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    5. 阻抗板
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      印制電路板的發展歷史及趨勢

      2021-08-30 15:42:41

             印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB,又稱印制板,是電子產品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優點。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信設備、電子雷達系統,只要存在電子元器件,它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子產品的研制過程中,影響電子產品成功的Z基本因素之一是該產品的印制板的設計和制造。
             在電子技術發展的早期,電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的,而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展,電子產品的功能、結構變得很復雜,元件布局、互連布線都受到很大的空間限制,如果用空間布線方式,就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎,在板上規劃元件的布局,確定元件的接點,使用接線柱做接點,用導線把接點按電路要求,在板的一面布線,另一面裝元件。這就是Z原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行,由于線路都在同一個平面分布,沒有太多的遮蓋點,檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。

             單面敷銅板的發明,成為電路板設計與制作新時代的標志。布線設計和制作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖,然后再腐蝕刻線,這種技術就象在紙上印刷那樣簡便,“印刷電路板”因此得名。印制電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印制板技術的進步,出現了雙面板,即在板子兩面都敷銅,兩面都可腐蝕刻線。
              隨著電子產品生產技術的發展,人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層,其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板,這就是多層電路板。起初,夾層多用做大面積的地線、電源線的布線,表層都用于信號布線。后來,要求夾層用于信號布線的情況越來越多,這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加,主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能,這與實驗室里做的原形機設計不同。因此,電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體,而Z實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路板的元件也不能排得太密,否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向,以減少布線電容和電感。

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