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    5. 阻抗板
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      未來HDI線路板應用會是怎么樣的呢?

      2020-06-09 09:25:00

      電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI線路板)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI線路板廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用Z為廣泛。HDI線路板板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI線路板板基本上是1次積層,高階HDI線路板采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI線路板板主要應用于5G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

      未來HDI線路板應用會是怎么樣的呢?

      發展前景:根據高階HDI線路板板件的用途--5G板或IC載板,它的未來增長非常迅速,它代表PCB的技術發展方向。


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