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    5. 阻抗板
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      為什么我們需要使用HDI線路板?

      2020-06-09 09:17:28

      HDI線路板是高密度互連(HDI線路板)制造式印刷電路板,印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成Z終產品時,其上會安裝集成電路、晶體管(三極管、二極管)、無源元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借助導線連通,可以形成電子信號連結及應有機能。因此,印刷電路板是一種提供元件連結的平臺,用以承接聯系零件的基底。

      由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主機板而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱之為集成電路板(IC板),但實質上它也不等同于印刷電路板。

      為什么我們需要使用HDI線路板?

      在電子產品趨于多功能復雜化的前提下,集成電路元件的接點距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短,這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難,因而電路板會走向多層化,又由于信號線不斷地增加,更多的電源層與接地層就為設計的必須手段,這些都促使多層印刷電路板更加普遍。

      對于高速化信號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低信號傳送的品質問題,會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷地提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現,更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

      凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對于電子產品的小型化也有其必要性。


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