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4層盲孔盤中孔電路板

2020-04-20 00:00:00

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4層盲孔盤中孔電路板

詳細介紹：

4層盲孔盤中孔電路板

4層盲孔盤中孔電路板

0.38mm pitch BGA 4層盲孔盤中孔電路板

板子特性：0.38mm pitch BGA，盲孔，盤中孔，4層，啞黑油墨，半孔，小孔0.15mm,板厚1.6mm，線寬線距3/3mil。

板子難度：此版非常小，單只尺寸僅25*25mm,疊加0.38m pitch的BGA，如果不用HDI激光鉆孔技術，無法完成。為客戶節省成本考量，我們初期嘗試了多次普通機械鉆孔制作此版均以失敗告終，只能通知客戶改為HDI工藝且一次做好。此HDI板交期 12天。

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