PCB阻抗設計 

我們常見的阻抗是在設計USB和天線時，這些線路的信號傳輸對設計結果影響很大，如沒有達到設計的阻抗值，整個產品將無法正常工作。

常見的阻抗模型有三種：

1，特性阻抗，也叫單端阻抗，常見值為50歐姆；2，差分阻抗，常見值90和100歐姆；3，共面阻抗，也叫共面波導阻抗，主要用于雙面板的阻抗設計中。

單端阻抗，從PCB制造的角度來說，就是一條線段上的信號對指定層信號層的反饋。

下圖就是常見的PCB單端阻抗條。

單端阻抗在PCB制造時必須知道哪一層的哪一類線寬做阻抗，以及參考層。參考層就是接收線路反饋到的信號那一層，在對應阻抗線那里是銅皮才能反饋信號。

比如，一個4層板的單端阻抗常常如下：

L1層，5mil，阻抗50歐姆。（常常默認參考層是L2層）

差分阻抗，在PCB制造中就是2條并行的線路對信號的反饋。如下圖。差分阻抗通常是在同一個層面，不涉及參考層。線路設計中常常是蛇形線較多。

差分阻抗在PCB制造時，我們必須知道的信息包括，線寬，線距，以及在哪一層。

比如，一個6層板的差分阻抗通常表示如下：

L1層，5/5mil, 阻抗 90歐姆。（5/5mil，就是線寬5mil,線距5mil）

對于PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比較廣泛的，但在具體的加工和設計時我們一般控制主要四個因素：

Er--介電常數

H---介質厚度

W---走線寬度

T---走線厚度

這其中介電常數是由我們選取的板材所決定，介質厚度是由我們所選取的層壓結構所決定，而走線寬度和厚度就是制造與設計理論的統一。

我們制作了數以千計的阻抗電路板，所以我們總結出來的一些PCB板的結構示例，從雙面板到12層線路板，簡單舉例如下，如需更多資料，請與我們聯系。